當前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機 > 臨時(shí)鍵合/解鍵合
產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category相關(guān)文章
Related ArticlesEVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(晶圓鍵合機) 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。
EVG805-解鍵合晶圓鍵合機 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。
EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統 EVG鍵合機 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(晶圓鍵合機)可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加,烘焙,將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開(kāi)始。
微信掃一掃