?新型IQ Aligner NT具有高強度和高均勻度的曝光光學(xué)器件，新的晶圓處理硬件，可實(shí)現全局多點(diǎn)對準的200mm和300mm晶圓全覆蓋范圍以及優(yōu)化的工具軟件，從而使生產(chǎn)率提高了2倍與EVG上一代IQ Aligner相比，對準精度提高了2倍。該系統超越了晶圓凸塊和其他后端光刻應用的蕞苛刻要求，同時(shí)與競爭系統相比，擁有成本降低了30％。

EVG6200 NT掩模對準光刻系統 特色：EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。

IQ Aligner 自動(dòng)掩模對準系統 用于自動(dòng)非接觸近距離掩模對準光刻，進(jìn)行了處理和優(yōu)化，用于晶圓片的尺寸高達200毫米。

EVG單面/雙面掩模對準光刻機EVG610（單面/雙面掩模對準光刻機 微流控 納米壓?。┲С指鞣N標準光刻工藝，如真空，硬，軟接觸和接近式曝光模式，可選擇背部對準方式。此外，該系統還提供其他功能，包括鍵合對準和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速處理和重新加工，以滿(mǎn)足不斷變化的用戶(hù)需求，轉換時(shí)間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶(hù)概念適合初學(xué)者到專(zhuān)家級各個(gè)階層用戶(hù)，非常適合大學(xué)和研發(fā)應用。