量產(chǎn)型光刻機系統

1. 集成光刻系統

光刻機Track系統通過(guò)集成的生產(chǎn)系統和結合掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理的高度自動(dòng)化功能，完善了EVG光刻機產(chǎn)品系列。HERCULES光刻機Track系統基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學(xué)掩模對準技術(shù)與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。將HERCULES平臺變成了“一站式服務(wù)"，在這里將經(jīng)過(guò)預處理的晶圓裝載到工具中，然后將結構化的經(jīng)過(guò)處理的晶圓退回。

2. HERCULES量產(chǎn)型光刻機系統（Lithography Track System）

這里所描述的HERCULES ®是一個(gè)高容量的光刻機系統平臺，整合整個(gè)光刻工藝過(guò)程在一個(gè)系統中，縮小處理步驟和減少了對操作員的依賴(lài)。

3. 技術(shù)數據

HERCULES基于模塊化平臺，將EVG已有的光學(xué)掩模對準技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚的，彎曲的，矩形的，小直徑的晶片，甚至是設備托盤(pán)。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚（蕞大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實(shí)現高產(chǎn)量的高精度對準和曝光結果。

4. 特征

1）生產(chǎn)平臺以蕞小的占地面積并集成了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優(yōu)點(diǎn)

2）多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤(pán)的全自動(dòng)處理

3）高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征

4）CoverSpin 旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層均勻性

5）OmniSpray 涂層，用于高地形表面的優(yōu)化涂層

6）NanoSpray 用于涂層和保護通孔結構

7）自動(dòng)掩模處理和存儲

8）光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒

9）使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處理

10）返工分揀晶圓管理和靈活的盒子系統

11）多用戶(hù)概念（無(wú)限數量的用戶(hù)帳戶(hù)和配方，可分配的訪(fǎng)問(wèn)權限，不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言）

圖1  光刻結果

5. 技術(shù)數據

5.1 對準方式

上側對準：≤±0.5 µm

底側對準：≤±1,0 µm

紅外校準：≤±2,0 µm，具體取決于基板材料

5.2 先進(jìn)的對準功能

手動(dòng)對準

自動(dòng)對準

動(dòng)態(tài)對準

5.3 對準偏移校正

自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正

大間隙對準

5.4 工業(yè)自動(dòng)化功能

盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

5.5 曝光源

汞光源/紫外線(xiàn)LED光源

5.6 曝光設定

真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

5.7 楔形補償

全自動(dòng)-SW控制

非接觸式

5.8 曝光選項

間隔曝光/批量曝光/扇區曝光

5.9 系統控制

操作系統：Windows

5.10 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制的配方和參數

多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

5.11 實(shí)時(shí)遠程訪(fǎng)問(wèn)，診斷和故障排除