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簡(jiǎn)要描述:EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統 應用:全自動(dòng)晶圓鍵合系統(晶圓鍵合機),適用于大300 mm的基板
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Product Category詳細介紹
EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統
應用:全自動(dòng)晶圓鍵合系統(晶圓鍵合機),適用于大300 mm的基板
一、簡(jiǎn)介
EVG540自動(dòng)化晶圓鍵合系統(晶圓鍵合機)是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機,設計用于中試線(xiàn)生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝,3D互連和MEMS應用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540基于模塊化設計,為我們未來(lái)的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統過(guò)渡提供了可靠的解決方案。
EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統
二、特征
單室鍵合機(晶圓鍵合機),大基板尺寸為300 mm
與兼容的SmartView 和MBA300
自動(dòng)處理多達四個(gè)鍵合卡盤(pán)
符合高安全標準
三、技術(shù)數據
(晶圓鍵合機)大加熱器尺寸300毫米
裝載室使用2軸機器人
高 鍵合室2個(gè)
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