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光學(xué)粗糙度測試儀WaferMaster WM 300 不像傳統輪廓儀需要長(cháng)時(shí)間的垂直高度掃描加上水平拼接以得到3D的表面輪廓進(jìn)行耗時(shí)粗糙度計算。利用角分辨光散射技術(shù)測量晶圓表面梯度角計算的粗糙度,以每秒2000次高速掃描全晶圓表面上面粗糙度,為目前業(yè)界最快全晶圓粗糙度測量系統,可以依各種樣品形狀尺寸客制化量測探頭以及平臺解決方案。WM 300 可直接計算得到以微米為單位的粗糙度值,波紋度和輪廓值。
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