DYMEK
蘇州·獅山國際會(huì )議中心
活動(dòng)簡(jiǎn)介
時(shí)間:5月22日-5月23日
地點(diǎn):蘇州·獅山國際會(huì )議中心
展會(huì )號:43A
岱美中國將于2024年5月22-23日參加在蘇州舉辦的“2024化合物半導體先進(jìn)技術(shù)及應用大會(huì )”。此次大會(huì )由雅時(shí)國際(ACT International)主辦,是半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的一大盛會(huì ),匯聚了行業(yè)內的專(zhuān)家學(xué)者和企業(yè)精英,共同探討化合物半導體材料與制備工藝、功率器件及應用技術(shù)等前沿話(huà)題。
屆時(shí),岱美中國區經(jīng)理卜新萍將聯(lián)合普雷賽斯華北區經(jīng)理杜佳良于23日上午10點(diǎn)15分發(fā)表題為《打破制約三代半棘手工藝的桎梏》的主題演講。
我們誠摯邀請各界朋友蒞臨我們的展位,與我們面對面交流,共同探索未來(lái)的合作機會(huì )。您的支持與參與,將是我們最大的榮幸。期待在蘇州與您相見(jiàn)!
主題演講
大會(huì )議程
掃碼預登記
掃描二維碼進(jìn)行預登記后,您將有機會(huì )在展會(huì )現場(chǎng)岱美展位處領(lǐng)取一份精美禮品(餐具套裝)。請注意,禮品數量有限,先到先得~
微信掃一掃